VANTAGE系列

用於精密封裝和組裝的下一代點膠功能

Vantage®系列專門為先進的半導體封裝、微機電及印製電路板封裝設計。新平台特別適用於先進封裝技術，領域涉及高速精密點膠、狹縫或精準細線點膠的應用封裝。IntelliJet ®噴射點膠系統及ReadiSet ®噴射模組，Vantage系列為用戶帶來業界領先的穩定性和頻率高達1,000 Hz的微小膠點噴射點膠技術。

• 出色的速度與準確性- Vantage系列兩者兼備。高度穩定的設計顯著提高了點膠速度，同時還能確保點膠精度。
• 擴展的點膠區域-在保持微小基底的同時，容納更大的工件，使空間效率得到最大化。
• 新的Canvas®點膠軟件-視覺直觀的操作介面，更能提高工作效率。

專為高精密應用而設計
Vantage®系列具有全新的堅固底座，可實現高精度和高生產力，每小時可準確、可靠地噴射1,800,000 個膠點。
將小於200 um 的膠體液流超精準地放入狹窄縫隙。
為小於1.5 nL 的膠量準確點塗線條路徑，這是先進晶圓級技術的要求。
高生產力的膠點噴射，最多比當前平台快兩倍。