VANTAGE系列

用于精密封装和组装的下一代点胶功能

Vantage®系列专门为先进的半导体封装、微机电及印製电路板封装设计。新平台特别适用于先进封装技术，领域涉及高速精密点胶、狭缝或精准细线点胶的应用封装。IntelliJet ®喷射点胶系统及ReadiSet ®喷射模组，Vantage系列为用户带来业界领先的稳定性和频率高达1,000 Hz的微小胶点喷射点胶技术。

• 出色的速度与准确性- Vantage系列两者兼备。高度稳定的设计显着提高了点胶速度，同时还能确保点胶精度。
• 扩展的点胶区域-在保持微小基底的同时，容纳更大的工件，使空间效率得到最大化。
• 新的Canvas®点胶软件-视觉直观的操作介面，更能提高工作效率。

专为高精密应用而设计
Vantage®系列具有全新的坚固底座，可实现高精度和高生产力，每小时可准确、可靠地喷射1,800,000 个胶点。
将小于200 um 的胶体液流超精准地放入狭窄缝隙。
为小于1.5 nL 的胶量准确点涂线条路径，这是先进晶圆级技术的要求。
高生产力的胶点喷射，最多比当前平台快两倍。